经过数年的积累，北方华创不断夯实泛半导体设备方面跨领域、多品种的平台，尽管全球芯片公司曾遭遇业绩寒流，但处于上游的北方华创抓住了中国集成电路高端制程发展机遇，业绩实现了爆发式增长。

北方华创是设备制造商中业绩增速较快的代表，2021年以前，下游产业经历了5G商业化、光伏平价上网与泛半导体制品的规模化生产，短短数年，光伏电池技术迭代更新、锂电高效电池产能持续扩张、照明技术革新、第三代半导体迭代、集成电路蓬勃发展，这些都为公司的快速成长提供了丰富的土壤。

北方华创2024年半年报预告延续了此前的高光时刻，似乎没有受到下游周期的影响。自2020年以来，半导体行业几经浮沉，先是疫情导致供应链破 坏，芯片公司业绩爆发，芯片公司扩大资本开支；此后从2022年下半年跌入低谷持续到2023年，芯片公司压缩资本开支；再到2024年，全球晶圆厂资本开支持续回暖，叠加内资晶圆厂先进制程突破节奏加快，将有效拉动上游半导体设备的需求，未来预计资本开支有望攀升。

半导体设备行业具有高壁垒和高客户黏性，北方华创近年来的净资产收益率不断攀升，2024年上半年预计收入保持高位增长，净利润增速更高，发展壮大后的规模效益一定程度上提高了其抗风险能力，整体业绩并没有因为半导体周期的短暂波动受到较大程度的影响。

股价曾3年10倍

2019-2021年，北方华创的营业收入由40.58亿元增长至96.83亿元，扣非归母净利润由7016万元增长至8.07亿元，股价由2019年初的不足40元逐渐拉升至2021年11月的450.70元历史高位。回顾公司的产品线，自2019年以来，北方华创围绕着光伏和半导体设备，尽享半导体扩产设备国产化红利，成就了一段10倍股的神话。

目前，北方华创得设备产品涵盖锂电设备和半导体设备，此外也涉及高能物理、航空航天、电真空器件、光伏材料、高端磁性材料等领域；公司锂电设备产品服务于锂离子动力电池及储能电池领域，与国内主要锂电池厂家建立了合作关系。第三代半导体方面，公司SiC刻蚀、GaN刻蚀、介质刻蚀、PECVD、PVD以及湿法清洗机等关键制程设备成为行业主流配置机台；新型显示设备持续为客户产线配套，真空定制化设备不断被高端应用客户采购。

2021年，公司的刻蚀机、PVD、CVD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机等产品在集成电路及泛半导体领域实现量产应用。集成电路装备面向逻辑、存储、功率、先进封装等多领域拓展，逻辑领域主流芯片产线批量采购公司设备；存储领域多种新型工艺设备进入产线验证；先进封装领域实现多产品系列布局，与国内主要封装厂均建立了合作关系；功率器件领域与国内主流厂商开展深度合作，成为业内主流厂商重要设备供应商。

综合来看，北方华创各类产品从投放市场到批量出货所花费的时间在两年以内，不仅是生产效率的体现，也是市场需求旺盛的结果。2019年曾是中国5G商业化元年，亦是光伏平价上网的元年，近年来，光伏电池技术迭代更新，锂电高效电池产能持续扩张，半导体照明、第三代半导体更新迭代，在这样的时代大潮中，上游的设备类公司持续获益。

净资产收益率攀升

以2022年为分水岭，北方华创集成电路设备进入放量阶段，12吋刻蚀、外延及清洗装备获得订单。这一重大进展与资本市场的助力密不可分，公司于2019年和2021年分别通过非公开发行募集资金20亿元和85亿元。2019年募投项目——高端集成电路装备研发及产业化项目预计达产年年平均销售收入为26.38亿元，年平均利润总额5.38亿元。截至2023年，该项目投资进度达99%，该年创造利润2.05亿元。2021年募投项目——半导体装备产业化基地扩产项目四期预计达产年年平均销售收入为74.60亿元，年平均利润总额8.07亿元，2023年该项目投资进度为51.58%，未来盈利有待释放。

股权融资的另一面，北方华创的净资产收益率仍能不断攀升，2022年和2023年扣非摊薄ROE分别为10.67%和14.70%，简易杜邦分析显示，销售净利率、资产周转率和权益乘数均持续改善，体现产品产销两旺。随着公司规模的扩张，毛利率在40%左右，销售期间费用率呈下降趋势，毛利率和期间费用率均低于A股半导体设备类公司的中位数，体现出平台化的经营策略。

半导体设备行业具有很高的行业门槛和壁垒，设备企业需投入大量资金用于研发和购买原材料与零部件，尤其是晶圆制造设备具有研发技术难度大、投入高、周期长等特点，而下游客户认证后不会轻易更换厂商，具有一定的客户黏性，取得先发优势的企业更易保持与巩固优势。北方华创的研发投入资本化的比例超过50%，开发支出已由2022年一季度的33.32亿元增长至2024年一季度的70.50亿元，占资产总额的比例已上升至12.53%，远超无形资产的规模，开发支出转入无形资产便会增加摊销的压力。不过，公司发展壮大后的规模效益能够在一定程度上缓冲无形资产摊销带来的成本费用压力。

周期复苏叠加高端制程扩产

新建一条晶圆厂的资本开支中，半导体设备占比约为80%，构成晶圆厂扩产支出的主要来源。全球晶圆制造设备中，刻蚀机、薄膜沉积设备和光刻机的价值量占比位列前三，分别占据晶圆制造设备价值量的22%、22%和 17%。

全球晶圆厂设备支出已触底回升，行业协会预计2024年全球晶圆厂设备支出将同比反弹15%至970亿美元，据预测，中国大陆300mm晶圆厂设备支出到2026年将达161亿美元。随着全球晶圆厂资本开支持续回暖，叠加内资晶圆厂先进制程突破节奏加快，将有效拉动上游半导体设备需求。

全球半导体设备的市场集中度极高，从行业竞争格局看，得益于长期的研发投入、技术积累和市场经验，美国、日本和荷兰企业在生产技术和市场份额等方面保持领先。而海外对中国的半导体设备相关出口管制严格，倒逼半导体先进制程设备和零部件的国产替代。中国28nm及以上制程的半导体设备工艺覆盖已日趋完善，在去胶、CMP、刻蚀和清洗设备市场的国产化率已突破双位数。

北方华创的面向300mm晶圆厂的12英寸产品不断突破，TSV硅通孔金属化设备是针对2.5D/3D立体封装和Chiplet芯粒等先进封装领域的薄膜沉积设备，目前北方华创的TSV刻蚀设备已广泛应用于国内主流晶圆厂和先进封装厂，是国内TSV量产线的主力机台。12英寸高密度等离子体化学气相沉积设备目前已正式进入客户端验证，电容耦合等离子体、晶边刻蚀机已通过客户验证，等离子去胶机、高介电常数原子层沉积设备已在国内多家客户端实现量产，减压外延设备已在多家客户稳定量产并获得重复订单，集成电路铝衬垫溅射设备已实现大规模量产。

不过，光刻机、量测检测设备、离子注入机和涂胶显影设备等领域的设备国产化率仍在10%以下，半导体设备整体的国产化率处于较低水平，高端设备的国产替代进程任重而道远。2024年上半年，北方华创应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管和快速退火等工艺装备工艺覆盖度及市场占有率持续稳步攀升，预计公司实现营业收入114.10亿-131.40亿元，比上年同期增长35.40%-55.93%，扣非归母净利润为24.40亿-28.10亿元，同比增长51.64%-74.63%。公司预测，随着应用需求的不断扩大，未来两到三年国产半导体设备整体需求仍有上升空间。

作为设备公司，其当期订单预示未来收入规模，客户在下订单后，通常会支付部分金额，形成公司的合同负债(预收账款)。截至2024年一季度末，北方华创合同负债为92.51亿元，仅次于2023年三季度末，后续业绩有保证。中泰证券认为，合同负债和新签订订单高增，预示着公司充沛的成长动能。